正文 封装:2024Q1偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上 nihdff V管理员 /04-16 /32 阅读 0416 文章最后更新时间2024年04月16日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 来源 Gangtise投研 分析师表示,2024Q1偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上,部分产品处于满产状态。预计Q2产能将持续扩张,手机厂商补库存及安卓机销量好转是封装价格提升的主要因素。当前封装价格由封装厂决定,若订单持续性好且有新变化,封装价格可能进一步上涨。减薄工艺在先进封装中至关重要,disco 8761型号设备能实现硅片从700微米减薄至几十微米,是市场主导产品。(图片来源网络,侵删) [免责声明]本文来源于网络,不代表本站立场,如转载内容涉及版权等问题,请联系邮箱:83115484@qq.com,我们会予以删除相关文章,保证您的权利。转载请注明出处:http://www.cdrlzdm.com/post/35785.html